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ESI壓力傳感器GS4200-USB1000AM陶瓷電容

瀏覽次數(shù)：171發(fā)布日期：2024-10-18

美國(guó)ESI是MKS儀器設(shè)備和解決方案部的品牌。ESI主要生產(chǎn)基于激光的制造系統(tǒng)，使全球的材料處理器和電子元件制造商能夠優(yōu)化柔性PCB和互連件、剛性HDI PCB和多層陶瓷電容器（MLCC）的生產(chǎn)。ESI系統(tǒng)利用40年的激光材料交互專(zhuān)業(yè)知識(shí)，幫助客戶(hù)加快激光鉆孔、IC封裝和大容量芯片測(cè)試等應(yīng)用的上市時(shí)間。

ESI系統(tǒng)使客戶(hù)能夠通過(guò)將新材料、先進(jìn)應(yīng)用和新一代激光技術(shù)融入其生產(chǎn)過(guò)程來(lái)推動(dòng)創(chuàng)新；幫助他們滿(mǎn)足不斷發(fā)展的客戶(hù)需求，實(shí)現(xiàn)積極的生產(chǎn)目標(biāo)并更好地控制成本。ESI市場(chǎng)的柔性PCB加工解決方案的客戶(hù)包括全球名前20的PCB制造商。電子元件制造商使用ESI的元件測(cè)試系統(tǒng)每年測(cè)試數(shù)百萬(wàn)個(gè)電子元件。ESI的應(yīng)用激光技術(shù)為制造商提供了更大的靈活性和更高程度的控制，同時(shí)使他們能夠?qū)⒏鼜V泛的材料納入其生產(chǎn)過(guò)程。這些優(yōu)勢(shì)提供了更高的生產(chǎn)質(zhì)量、更高的產(chǎn)量和更低的總擁有成本。

ESI主要產(chǎn)品：

激光鉆孔機(jī)

激光加工系統(tǒng)

固態(tài)激光器

激光劃片/開(kāi)槽

晶圓標(biāo)記

電阻修整

晶圓修整

工具和消耗品

激光加工

支架

主要型號(hào)：

ESI 3570、ESI 3571、ESI 3572、ESI 3573、ESI 4570、ESI 4571、ESI 4572、ESI 4573、ESI 44、ESI 80、ESI 4000、ESI 4000A、ESI 4200、ESI 4210、ESI 4300、ESI 4400、ESI 5000、ESI 5100、ESI 5150、ESI5 335、RedStone、RollMaster、LodeStone、CapStone

ESI壓力傳感器GS4200-USB1000AM陶瓷電容

作為ESI的柔性PCB處理系統(tǒng)系列的一部分，CapStone利用ESI的新激光技術(shù)、注量控制和光束定位。這種組合提供了更快的盲孔加工時(shí)間，并使FPC處理器能夠以更小的工藝開(kāi)發(fā)和更大的正常運(yùn)行時(shí)間，以高產(chǎn)量和高生產(chǎn)率處理更廣泛的材料。

DynaClean（動(dòng)態(tài)清潔）由于引入了ESI的新DynaClean，CapStone的盲孔處理速度提高。使用esiLens的功能技術(shù)在一次通過(guò)中，DynaClean處理之前需要多次通過(guò)的銅開(kāi)口和電介質(zhì)清潔步驟。這消除了低效的特征到特征移動(dòng)時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)了比5335和其他UV激光系統(tǒng)更快的吞吐量，同時(shí)提供了相同質(zhì)量的通孔形成。

AcceleDrill（加速鉆）基于5335的第三動(dòng)態(tài), ESI新發(fā)展的波束定位技術(shù)通過(guò)鉆井過(guò)程速度大限度地減少了超過(guò)10m/s的熱效應(yīng)。